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华为公司2012实验室2014年应届特招博士招聘简章
admin发表于: 2013-07-08 19:03  点击:

吉林大学南岭校区博士座谈会时间:2013.7.17日上午10点材料馆410,欢迎参加

招聘部门与对象

2012实验室下属部门--产品工程工艺部 招聘201412月前能够毕业的应届博士。

2012实验室部门简介:2012实验室是面对客户、社会和集团公司未来发展的挑战和机遇,肩负集团创新、研究、平台开发与研发能力提升的责任,探索未来方向,通过技术创新、理论突破,奠定技术格局,引领产业发展;构建核心能力,提前准备并交付有竞争力的技术、芯片、器件、平台、工程和解决方案等公共交付件、支撑各BG主业务快速发展;同步业界最佳研发能力,整合产业优势资源,建设领先的工体体系,支撑公司商业成功。

招聘专业

电磁场与微波电气工程及其自动化、材料、机械、光电等相关专业

研究方向

岗位名称

岗位要求

岗位职责

工作地

电磁场微波互连设计工程师

精通微波产品电路、微波射频信号完整性等方面的知识,以及微波射频链路的仿真、设计和测试,包括微波射频的无源器件、有源电路或者模块的仿真设计和测试等。

1)微波信号完整性分析:微波器件模型提取、模块间隔离度分析、数模干扰分析、微波容差设计、微波腔体设计、微波测试、导电胶和屏蔽技术、电热力仿真……
2、)微波模块电路及PCB设计:微波板级集成无源器件(波导微带转换节、滤波器、耦合器、功分器等)、LTCC模块……

深圳,上海

高速链路分析与应用工程师

从事光电链路高频设计、测试、仿真技术研究,数字高速链路信号分析与应用研究

高速链路信号分析与应用研究

深圳,上海,北京等

电子材料应用工程师

1、胶粘剂开发方向,熟悉胶粘剂配方、可靠性机理等,电子封装用胶粘剂开发尤佳;

2、电子陶瓷方向:有微波射频或高速背景知识,从事电子陶瓷开发,了解材料配方、制造工艺、微观机制等;

3、电子封装材料方向:了解封装结构、工艺、材料,光器件相关封装尤佳;

从事材料与复合材料研究,包括工程塑料改性、纤维复合材料新材料研究与新加工工艺研究。

深圳

基础工艺研发工程师

1. 光器件方向:从事光器件封装工艺技术研究,熟悉光器件封装、材料应用、焊接工艺等;从事光器件PLC设计,理解PLC仿真设计、制作原理等

2. 焊接方向:电子焊接技术相关专业,对焊接机理有深入认识;

3.可靠性方向:对系统可靠性、加速寿命测试等有深入研究

从事通信产品的光器件工艺技术研究和开发;先进焊接技术或者其它先进装联相关的技术研究;板级物理连接可靠性研究,及DFR设计平台集成等岗位工作

深圳

器件研究工程师

1、 光电器件方向:博士期间从事过光有源器件、光无源器件、电芯片以及光电集成方面研究;2、有完整项目经历者优先;

2、 射频器件方向:负责过射频/微波器件解决方案规划和设计,深入掌握器件器件设计、电路仿真、工艺制程、可靠应用等相关知识。

3、 连接器方向:对通信连接器件的材料特性,工艺制程熟悉。对连接器件的基本原理掌握,了解高速及射频连接器件的机理

主要从事光器件新材料、新技术、新工艺研究,通过自研、对外技术合作等多种渠道,开发出可商用量产器件,同时掌握其核心技术;

高速、射频、I/O连接器技术路标和行业趋势分析,制定公司高速、射频连接器发展策略和能力布局;组织高速、射频连接器关键技术研究;

组织射频/微波器件、滤波器关键技术研究,满足产品射频/微波器件、滤波器重大设计需求、解决瓶颈问题并实现质量与成本最优;

深圳、武汉、上海

工作地点

深圳、西安 北京等(需根据部门要求和个人意愿商定

联系人

贾老师;电话15338892676Email: jiayabiao@huawei.com

    此次招聘属于特别招聘,数量不多,待遇优厚。

对华为有意向的博士生,请将简历发送到上述邮箱。720部门总监将在长春和博士一对一交流交流合适后将7月底邀请大家到深圳参观,座谈,签约。公司报销所有费用

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